📑 Sáng ngày 24/7/2026, trong khuôn khổ buổi làm việc giữa Lãnh đạo thành phố Đà Nẵng và Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn Singapore (SSIA), Trung tâm Nghiên cứu, đào tạo thiết kế vi mạch và trí tuệ nhân tạo Đà Nẵng (DSAC) đã ký kết Biên bản ghi nhớ hợp tác (MOU) với SSIA tại Trung tâm Hành chính thành phố Đà Nẵng. Thỏa thuận hợp tác hướng đến thúc đẩy phát triển nguồn nhân lực, nghiên cứu và phát triển (R&D), tăng cường kết nối doanh nghiệp, đổi mới sáng tạo và phát triển hệ sinh thái công nghiệp bán dẫn giữa hai bên.
📅 Tiếp nối chương trình, DSAC đã tổ chức Chương trình gặp gỡ, kết nối các tổ chức và doanh nghiệp ngành vi mạch bán dẫn Đà Nẵng – Singapore với sự tham dự của đoàn SSIA gồm 13 đại biểu do ông Ang Wee Seng, Giám đốc điều hành SSIA làm Trưởng đoàn, cùng đại diện các doanh nghiệp trong chuỗi giá trị bán dẫn như Siemens, Infineon Technologies, Marvell, Curve Semiconductors, ELH Tech, OneSystems Technologies, VSMC. Về phía Đà Nẵng, tham dự chương trình có ông Lê Sơn Phong, Phó Giám đốc Sở Khoa học và Công nghệ thành phố Đà Nẵng, đại diện Ban Quản lý Khu Công nghệ cao và các khu công nghiệp Đà Nẵng, đại diện Trường Đại học Bách khoa – Đại học Đà Nẵng, Trường Đại học FPT Đà Nẵng, Trường Cao đẳng Nguyễn Văn Trỗi, Công ty Cổ phần VSAP LAB và các đơn vị khác trên địa bàn thành phố.
💬 Tại chương trình, các đại biểu đã cùng trao đổi về hệ sinh thái công nghiệp bán dẫn của Đà Nẵng và Singapore, các cơ chế, chính sách hỗ trợ, định hướng phát triển nguồn nhân lực và nhu cầu hợp tác giữa các tổ chức, doanh nghiệp. Đây cũng là cơ hội để các bên mở rộng mạng lưới kết nối, tìm kiếm đối tác và thúc đẩy các hoạt động hợp tác thực chất trong thời gian tới
🤝 Thông qua chương trình, DSAC kỳ vọng tăng cường kết nối giữa các tổ chức, cơ sở đào tạo và doanh nghiệp của Đà Nẵng và Singapore; mở rộng hợp tác phát triển nguồn nhân lực và hệ sinh thái công nghiệp bán dẫn, góp phần thực hiện mục tiêu đưa Đà Nẵng trở thành trung tâm công nghệ cao trong khu vực.

Để lại một bình luận

Email của bạn sẽ không được hiển thị công khai. Các trường bắt buộc được đánh dấu *